后摩智能亮出2D CIM+3D CIM路线！Agent竞速赛打响，双路径抢占端边算力先机

后摩智能在首届生态合作伙伴大会上官宣以SRAM-CIM为根技术，布局2D CIM与3D CIM两条技术路径，分别对应更大容量和更大带宽需求。其已基于2D CIM量产M30、M50，首款3D CIM芯片A20现已投产，M6X系列持续研发中。M50量产不到一年获150余个产品定点，服务客户超百家。