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后摩智能发布2D CIM与3D CIM双技术路线
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先了解这件事
AI 综述
2026年10月16日，智东西报道，后摩智能在首届生态合作伙伴大会上官宣以SRAM-CIM为根技术，布局2D CIM与3D CIM两条技术路径，分别对应更大容量和更大带宽需求。报道称，该公司已基于2D CIM量产M30、M50，首款3D CIM芯片A20现已投产，M6X系列持续研发中；M50量产不到一年获150余个产品定点，服务客户超百家。此前该事件无更早报道，故不存在前后矛盾的数字或说法。目前进展为双技术路线正式对外公布，2D CIM已有量产产品，3D CIM首款芯片进入投产阶段。
AI 根据报道生成 · 3 小时前更新
最新进展10月16日 13:03
后摩智能官宣2D CIM与3D CIM双路线，首款3D CIM芯片A20已投产。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月16日
- 智东西后摩智能亮出2D CIM+3D CIM路线！Agent竞速赛打响，双路径抢占端边算力先机
后摩智能在首届生态合作伙伴大会上官宣以SRAM-CIM为根技术，布局2D CIM与3D CIM两条技术路径，分别对应更大容量和更大带宽需求。其已基于2D CIM量产M30、M50，首款3D CIM芯片A20现已投产，M6X系列持续研发中。M50量产不到一年获150余个产品定点，服务客户超百家。
本事件热度走势
当前热度 9·可比范围峰值 9（10月16日 16:00）·近 24 小时可比范围变化 –
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